TSMC sẽ sản xuất chip A13 trên quy trình 7nm N7 Pro cho iPhone 2019

Apple dường như đã sẵn sàng để một lần nữa dẫn đầu kiến trúc chip xử lý cho smartphone năm nay với chip A13 hợp tác TSMC sản xuất. Dự kiến chip A13 trên quy trình 7nm sẽ được trang bị cho dòng iPhone 2019 vào cuối năm nay.

Tiếp tục các báo cáo trước đó , Thời báo thương mại cho biết TSMC đã sẵn sàng tham gia sản xuất trên tiến trình 7nm EUV trong quý này. EUV là viết tắt của ‘bước sóng siêu cực tím’ cho phép bố trí chip chính xác và thu nhỏ hơn. Công nghệ này giúp tăng 20% số lượng bóng bán dẫn trên cùng 1 diện tích so với quy trình chuẩn 7nm hiện nay.

Tuy nhiên Apple không phải là khách hàng đầu tiên, HiSilicon Kirin 985 của Huawei sẽ là hệ thống chip đầu tiên được thực hiện trên quy trình đó. Tuy nhiên, việc sản xuất A13 của Apple sẽ diễn ra ngay sau đó và sử dụng ‘phiên bản nâng cao’ của quy trình có tên ‘N7 Pro’. Hiện tại vẫn chưa rõ sự khác biệt giữa N7 bình thường và N7 Pro.

N7 Pro sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt vào cuối quý hai, đúng thời điểm cho chuỗi cung ứng iPhone tiếp theo. iPhone 2019 dự kiến ​​sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay, có khả năng được công bố trong một sự kiện truyền thông vào đầu tháng 9.

Nguồn: 9to5mac